意大利到访中国台湾寻求半导体芯片技术产业链合作
2024-05-074月22日台媒体中央社报道，由于中国和美国的科技战争迫使意大利转变其半导体芯片策略，逐渐减少对中国大陆的依赖。此外，中国台湾有望协助意大利在半导体科技研发成果方面实现量产化和商品化，从而发展中长期合作。 据悉，欧盟早前推出了科技研发架构计划“欧洲地平线”，其中跨国合作专案“半导体国际合作”（ICOS）将从今年开始，未来3年将促进欧盟境内的跨国合作，并与包括中国台湾、韩国、日本和新加坡在内的4个亚洲国家/地区进行合作。 意大利企业暨制造部长乌索表示：“我已分别向中国台湾与韩国各派一支部会层级的任
美商务部长访华将寻求半导体和人工智能等高科技领域的对话
2024-04-048月28日消息，据日经亚洲报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多即将于27日至30日对中国进行访问，旨在寻求就半导体和人工智能等两国存在冲突的高科技领域进行对话。 雷蒙多将在访问期间会见中国商务部部长王文涛，并在中国首都北京和上海停留。此外，她还可能会见中国的高级官员，讨论经济政策。作为商务部负责人的雷蒙多，处于拜登政府对华经济政策的最前线，负责监督芯片技术出口管制等措施。 由于中美两国在半导体领域的紧张关系，人们对于这次访问充满了担忧和关注。在过去的几年里，中美之间的一系列针锋相对的举动已经加剧了两
OpenAI开出高价寻求新闻内容
2024-03-221月6人，OpenAI，作为全球领先的人工智能公司，近日透露了其与多家媒体公司的谈判进展。据悉，该公司主动提出每年100万美元至500万美元的价格，希望获得新闻文章的使用授权，以训练其AI大语言模型。然而，这一提议并未得到所有出版商的积极响应，甚至有评论称，对于一些小型出版商来说，这个价格显得过高。 OpenAI的人工智能产权与内容负责人表示，公司正在与多家内容出版商进行深入的协商，并取得了积极的进展。尽管如此，出版商们的态度似乎并不明朗。对于OpenAI的提议，一些出版商表示担忧，他们认为这
美国寻求在越南投资芯片供应链，并关注清洁能源和矿产等领域
2024-01-31美国计划向越南芯片行业注资，以便稳固其供应链。领导经济增长、能源与环保工作的副国务卿Jose Fernandez透露，他们的“芯片与科学法案”（CHIPS Science Act）计划在7个国家实施，其中包括投入5亿美元来提升全球半导体技术教育水平、强化网络安全，以及优化商业环境。此外，越南应尽快采取措施，以吸引对清洁能源，如电动汽车和电池所需矿业领域的投资。 针对投资许可等问题，Fernandez曾与越方官员就可再生能源进行探讨，表明这些问题可能导致高达80亿美元的美国投资受阻。 美国将按经
三星和SK海力士寻求存储芯片零部件供应商降价
2024-01-20据报道，业内人士透露，由于DRAM、NAND等存储半导体市场严重低迷，三星电子和SK海力士这两家全球主要的存储芯片制造商已向韩国的一些存储半导体零部件供应商提出降价要求。 自去年以来，三星电子和SK海力士都将降低成本和提高成本效率作为主要任务。此次要求供应商降价，无疑是他们在应对市场压力，优化成本结构方面所采取的又一重要措施。 然而，这一策略性决策也引发了业界对未来供应链动态的关注。存储半导体市场长期以来一直由三星电子和SK海力士主导，此次的降价要求可能会对整个供应链产生一定的影响。 尽管如此
印度古吉拉特邦寻求成为世界芯片制造中心
2024-01-06近日，印度古吉拉特邦首席部长表示，正洽谈引进美国、日本及韩国的芯片制造巨头入驻，以推动印度成为全球芯片制造中心。该邦以现任印度总理莫迪老家闻名，同时亦为重要工业重镇。据报道，有关部门已与多家芯片制造商开展投资谈判，且派代表团队访问日本，会见日企高层。 首席部长Patel指出，己方仍在推进与美、日、韩三国半导体企业的投融合作商讨，但未透漏具体厂商名单，仅依据“保密条款”处理。半导体制造乃印度总理莫迪关注的重点商业议题之一，然而初始提出的提供百亿美金的激励措施目前遇阻，部分提案被搁置或撤销。 截至
AMD寻求CoWoS供应商替代台积电，为AI加速卡生产寻找替代品
2024-01-06在全球半导体产业需求猛增之际，实体经济的强者台积电无力承担全部由英伟达所导致的CoWoS供应压力，AMD正在寻求新的CoWoS供应商以缓解库存问题。目前，AMD已决定延迟或减少使用台积电为Instinct MI300 AI加速卡提供的CoWoS产能，转而关注从其他供给来源寻求解决途径。 据台湾CTEE媒体报道，鉴于台积电忙于处理来自英伟达、甚至其他企业的大量订单，AMD战略性地选择了寻找台积电以外的CoWoS供货商。面对台积电当前产能已达极限的状况，特别是难以满足CoWoS封装需求的现实，AM
AMD寻求CoWoS产能，以拓展AI芯片市场
2024-01-05全球人工智能（AI）芯片需求将于2024年持续增长，根据预测，消费者需求的提升以及PC和手机等终端设备的普及是其背后的主要驱动力。AMD对AI芯片发展的推进速度高于市场预期，并有MI300产品助力，相信全球AI市场将迎来激烈竞争。然而，先进封装产能的供应成为主要问题，AMD计划与代工厂携手共建封装生产线。 据了解，台积电公司（TSMC）的CoWoS产能已经饱和，且未来扩产计划主要服务于英伟达，为满足AMD需求新建生产线需耗时6—9个月。据此推测，AMD可能会寻找具有类似CoWoS 封装技术的其
AMD寻求供应链变革，以完善AI芯片供应体系
2024-01-051月3日消息，据透露，在台积电全力以赴应对高需求之际，AMD正在寻找类似CoWoS的供应链资源，以期通过与外部半导体组装和测试（OSAT）服务提供商的紧密合作，更全面地完善其人工智能芯片的生产供给体系。 根据当前情况，台积电的CoWoS产能已接近饱和，即便在今年进行扩产，这批增量也已预留给NVIDIA使用。同时，台积电建设一条CoWoS封装生产线需耗时6至9个月。 因此，AMD选择与其拥有相似CoWoS封装实力的企业合作，以助推MI300等AI加速器显卡产品的产能提升。 综合媒体报道，日月光投