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单片机各大分类与详解 单片微型计算机简称单片机,是典型的嵌入式微控制器(Microcontroller Unit) 片机芯片常用英文字母的缩写MCU表示单片机,单片机又称单片微控制器,它不是完成某一个逻辑功能的芯片,而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。相当于一个微型的计算机,和计算机相比,单片机只缺少了I/O设备。概括的讲:一块芯片就成了一台计算机。它的体积小、质量轻、价格便宜、为学习、应用和开发提供了便利条件。同时,学习使用单片机是了解计算机原理与结构的最佳选择。它最早是被用在工业控制领域
小编不时看到有人在问电解电容哪个品牌好,今天就大家了解一些电解电容的品牌 1、日本尼吉康(NICHICON) 尼基康是日本三大电容器厂家之一,1950年创立。如今综合的水平在“日本三CON”稳步居中,国际市场占有率17%。芯片类PCH、PCL系列有更高的温度及寿命保证,UCM、UCV系列有超低阻抗,LGZ系列卡入式端子型铝电容器,保证在105°C下保持20,000小时,实现世界上最长寿命,在车载产品芯片类也有一定造诣。在这里还要涉及到各厂家生产后的温度寿命等余量,尼吉康在这方面做得较低调略好,
ST(意法半导体):20-26周,其中包括汽车级(A系列)芯片; NXP(恩智浦):目前标准交期16-20周,频繁出现跳票等状况,实际到货交期去到26周; ALTERA:阿尔特拉整体需求上升加上原厂产能愈发吃紧,导致排单交期在原来的基础上延长6-8周左右; ADI: 目前由于医疗设备的供不应求,交期也是延长到了20-32周左右; MAXIM美信:以往8-10周左右的交期,近期由于晶圆供给不足,很多料的交期已经到了20周左右; Renesas(瑞萨):20-24周; TI(德州仪器):TI的8寸
在服务器、数据中心等驱动下,对DDR5产品的需求增加。两大CPU厂商Intel和AMD都在积极推动DDR5在服务器和数据中心领域的渗透。与此同时,各大存储厂商也在不遗余力地推出相关产品。在CPU和存储厂商的共同帮助下,DDR5的热度不断提升。 近日,AMD发布了代号为“Genoa”的第四代EPYC处理器CPU。多达 18 个 SKU,每通道多达 96 个内核和 192 个线程,支持 PCIe 5.0、CXL 1.1、DDR5 和许多其他先进技术。 今年8月,AMD推出了锐龙7000系列处理器,
在全球电子产业中,Holtek的合作网络正在日益扩大,与全球各大电子品牌联手,共同塑造未来电子产品的可能性。这些合作伙伴关系不仅加强了公司的技术实力,也推动了整个行业的创新和发展。 首先,我们来看看与全球消费电子巨头——小米的紧密合作。小米作为全球领先的智能手机制造商,其产品在全球范围内广受欢迎。Holtek为小米提供了一系列高性能的微控制器(MCU)解决方案,助力小米开发出更高效、更智能的电子产品。通过这种合作,Holtek的技术实力得到了充分展示,也帮助小米提升了产品竞争力。 其次,我们看
作为一家全球知名的电子元器件供应商,RECOM一直致力于与各大分销商和系统集成商建立紧密的合作关系。本文将介绍RECOM与各大电子元器件分销商和系统集成商的合作情况。 首先,RECOM与各大分销商保持着良好的合作关系。通过与分销商的合作,RECOM能够更快速地响应市场需求,提供更全面的产品线和服务。此外,分销商在市场推广和销售方面具有丰富的经验,能够帮助RECOM更好地拓展市场。 其次,RECOM与系统集成商的合作也十分重要。系统集成商通常需要与多家供应商合作,以满足客户的特定需求。RECOM
在当今瞬息万变的科技领域,合作伙伴关系的重要性日益凸显。Melexis,作为一家在半导体技术领域享有盛誉的公司,始终坚持开放合作,与各大厂商、高校和研究机构携手共进,共同推动技术进步。 首先,Melexis与各大厂商建立了紧密的合作关系。这些合作伙伴涵盖了汽车、工业和消费电子等多个领域。通过共享资源,Melexis为他们提供了高性能、高可靠性的半导体产品,帮助他们实现了产品的创新和优化。这些成功的合作案例不仅提升了Melexis的市场份额,也为其赢得了业界的高度赞誉。 其次,Melexis与高
MICREL公司以其卓越的技术实力和持续的创新精神,在全球电子行业中赢得了广泛的认可。为了进一步推动技术进步,MICREL积极与各大厂商、高校和研究机构建立合作关系,通过共享资源、交流知识和共同研发,取得了丰硕的成果。 首先,MICREL与各大厂商建立了紧密的合作关系,共同开发更高效、更可靠的电子元器件。这些合作项目涵盖了从产品设计、生产到市场推广的各个环节,为双方带来了显著的商业价值。通过合作,MICREL能够更快地将新技术推向市场,而厂商则能够获得更优质、更符合成本效益的零部件。 其次,M
近期,众多国内外各大厂商都开始加速布局SIC碳化硅产业链,包括与英飞凌签订长期协议供应碳化硅衬底和晶棒的天科合达和天岳先进,意法半导体与三安光电子公司设立合资公司从事碳化硅外延和芯片生产,以及总投资75亿元的芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线顺利进入量产阶段等。 长飞光纤的子公司长飞先进半导体计划投资60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目,包括第三代半导体外延、晶圆制造和封测产线。项目预计年产值约53亿元,将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、6100万个功率器件模块的能力。此外,长飞先进半导体
据钛媒体报道,近期中国监管部门已经批准了14个大语言模型公开服务,自启动审批流程至今刚好半年时间,已核准40多个AI大型模型,显示出我国在该领域的积极进取,以期赶超美国。 该项审批共有13家AI企业获得,批准的14款大型模型涵盖了小米“小爱同学AI助手”新功能、第四范式“式说”、“零一万物”、创思远达“魔方”、步刻科技“微步情报智脑”、BOSS直聘“南北阁”、衔远科技“品商”、“摹小仙”、新壹科技“新壹视频”、识因智能“一叶轻舟”、什么值得买“AI问答机器人”、脉脉“智能问答”新功能以及智联招