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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于达发科技(Arioha)AB1565芯片的TWS耳机方案。 图示1-大联大品佳基于达发科技产品的TWS耳机方案的展示板图 近两年虽然消费市场增长颓势突显,但TWS耳机销量依旧保持稳定的增长,一方面,由于消费者的习惯改变,致使TWS耳机的市场渗透率不断增加,另一方面,随着TWS耳机在技术上不断演进和变化,其小巧便捷的外观和高质量、低延迟的音频效果也为用户带来了更优异的佩戴体验。在此背景下,越来越多的耳机厂商开始
8月24日消息,据台湾工商时报报道,芯片代理分销巨头大联大于近期召开了法说会,公布了2023年第二季度合并财务报表。该季度合并营收达到了新台币1566.9亿元(约合人民币352.97亿元),相较于前一季度的1447.23亿元,增长了8.2%;然而,与去年同期相比,却减少了21.3%。 营业利益为24.66亿元新台币(约合人民币5.56亿元),相较于前一季度的20.49亿元,增长了27%;但与去年同期相比,则减少了34.7%。税后净利为23.17亿元新台币(约合人民币5.22亿元),相较于前一季
11月21日,大联大近日举办了法说会,公布了第三季度的营收数据,表现出超越财务预测的高水平,主要原因是传统旺季和紧急订单需求的增加。公司对明年市场的发展持乐观态度,预计明年全球半导体市场将增长16.8%。 在谈到行业近期的并购潮时,大联大表示对此持积极乐观的态度。公司还透露,将转让4万张文晔持股,总金额为新台币50.52亿元,此次交易完成后,大联大的持股量将从17.71万张降至13.71万张,持股比例为15.45%,从大股东退居第二大股东。 对于市场关注的文晔投资案,大联大表示,该投资以财务投
2023年4月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)dsPIC33CK256MP508-IPT开发平台的ISELED汽车氛围灯方案。 图示1-大联大品佳基于Microchip产品的ISELED汽车氛围灯方案的展示板图 汽车舱内照明正在向智能化方向发展,通过RGB LED控件能够让车内照明实现更加酷炫的效果,增加个性化驾驶体验。并且将智能化的舱内照明系统结合ADAS辅助驾驶系统还可以对驾驶员起到警示的作用,
2024年1月11日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案的展示板图 在移动互联网时代,WiFi技术已经成为我们工作和生活中必不可少的一部分。然而随着连接需求不断增加,传统的单频路由器会出现网络拥堵、传输速率下降等问题。为解决这些问题,多频路由器应运而生。该路由器利用2.4G和5G等多个频段,能够提供更大的带宽和无线
2024年1月9日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下世平推出基于中科蓝讯(Bluetrum)AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。 图示1-大联大世平基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案的展示板图 在蓝牙技术的持续迭代下,蓝牙音箱作为一种方便、小巧的无线音频设备越来越受到人们的欢迎。其凭借便捷的连接方式、卓越的音质以及广泛的兼容性,不仅可以为消费者带来出色的音乐体验,还可以作为智能家居的中心控制器,通过语音控制和远程控制,实现家居设备的智能管理。基于此背景,大
电子发烧友网报道,大联大投资控股股份有限公司于今日(2019年11月12日)召开董事会通过以新台币每股45.8元公开收购取得文晔科技股份有限公司已发行且流通在外的普通股,预定最高收购数量为177,110,000股(约为文晔公司已发行股份总数之30.0%),收购期间将自2019年11月13日上午9时00分至2019年12月12日下午3时30分止。 大联大的公告表明:本次公开收购最低收购数量为29,516,800股(约为文晔公司已发行股份总数之5.0%),若参与应卖之普通股股数达最低收购数量,本次
大联大11月12日宣布斥资81亿元收购文晔流通在外三成股权,引起业界一片喧哗。昨日(11月21日)下午,文晔三位独立董事于召开记者会表示对收购的反对,旗下员工亦表态反对大联大收购三成股权案。 文晔:“大联大恶意吞并” 昨天,文晔科技由员工自组的联盟,向金管会及证期局求援,并提出书面陈情,强调三大重点:第一,本次大联大收购三成股权,为恶意并吞;第二,大联大整并其余企业后,营运却出现衰退,已有近千名员工遭裁减,文晔2,400多名员工的家庭生计恐受到威胁;第三,媒体质疑、客户及供应都SayNo,一场
2024年1月4日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS MOSFET的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案。 图示1-大联大品佳基于Infineon产品的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案的展示板图 当前,全球对于可再生能源的关注度日益提高,作为一种可持续发展的清洁能源,太阳能已被广泛应用于家庭、工业和商业等各个领域。然而,随着太阳能的应用范围进一步扩大,业内迫切需要更高效
2024年1月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下世平推出基于旗芯微(Flagchip)FC4150 MCU、恩智浦(NXP)FS2600汽车安全系统基础芯片(SBC)、安森美(onsemi)NFVA35065L32-D IPM模块以及圣邦微(SGMICRO)SGM8557H-1AQ车规级运放芯片的车载空调压缩机驱动方案。 ‍ 图示1-大联大世平联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动方案的展示板图 随着汽车行业的快速发展,车载空调系统的性能和效率越来越受到关注