UTC友顺半导体LD1117A系列PDFN56封装的技术和方案应用介绍
2024-05-12标题：UTC友顺半导体LD1117A系列PDFN56封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其LD1117A系列电源管理芯片，以其高效、可靠和易于使用的特性，在电子设备领域中占据了重要地位。特别是其PDFN56封装，以其小型化、高集成度、高可靠性等特点，为各种应用提供了解决方案。 LD1117A系列电源管理芯片是一款具有固定电压输出的三端稳压器，其输出电压可由一个电位器调整，并且具有过电流保护、过热保护等功能。这些特性使得它在各种电子设备中都能发挥出色性能。 首先，LD1117A系列芯
标题：AOS品牌AOK033V120X2参数1200V SILICON CARBIDE MOSFET的技术和应用介绍 AOS品牌是全球知名的半导体制造商，其产品线丰富，品质卓越。AOK033V120X2是AOS品牌的一款高性能1200V SILICON CARBIDE MOSFET，它采用了先进的半导体技术，具有广泛的应用领域和重要的技术特性。 首先，我们来了解一下SILICON CARBIDE MOSFET的基本原理。它是一种电压控制器件，具有高频、高效、高速开关特性，广泛应用于各类电源管理
QORVO威讯联合半导体QPA2263A放大器 网络基础设施芯片的技术和方案应用介绍
2024-05-12标题：QORVO威讯联合半导体QPA2263A放大器：网络基础设施芯片的技术与方案应用介绍 QORVO威讯联合半导体公司的QPA2263A放大器，一款网络基础设施芯片中的关键组件，凭借其卓越的性能和独特的功能，正在改变我们对于网络基础设施的理解。 首先，QPA2263A放大器是一款高性能、低噪声的放大器，专为网络基础设施中的无线传输设计。它具有出色的线性度、极低的噪声系数和宽广的动态范围，确保了信号的稳定传输和高质量。此外，其集成的高增益设计，使得它在各种环境条件下都能保持稳定的性能。 在技术
STC宏晶半导体STC11F60XE-35I-PDIP40的技术和方案应用介绍
2024-05-12随着科技的飞速发展，半导体技术也在不断进步。STC宏晶半导体公司推出的STC11F60XE-35I-PDIP40芯片，以其卓越的性能和独特的优势，成为了市场上的热门选择。 STC11F60XE-35I-PDIP40是一款高性能的微控制器芯片，采用先进的STC11F60XE内核，具有高速的运算能力和丰富的外设资源。该芯片支持高速的UART、SPI、I2C等多种通信接口，可以满足各种应用场景的需求。此外，它还具有低功耗、低成本、高可靠性的特点，适用于各种工业控制、智能家居、物联网等领域的开发。 在
A3P600-FGG256I微芯半导体IC FPGA 177 I/O 256FBGA芯片的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展，微电子技术在现代生活中扮演着越来越重要的角色。A3P600-FGG256I微芯半导体IC，作为一种高性能的芯片产品，在众多领域中得到了广泛的应用。本文将围绕A3P600-FGG256I微芯半导体IC、FPGA、177 I/O以及256FBGA芯片的技术和方案应用进行介绍。 一、A3P600-FGG256I微芯半导体IC A3P600-FGG256I是一款高性能的微芯
三星电子裁掉了美国半导体子公司3%的员工
2024-05-123月9日，据韩国媒体Business Korea报道，三星电子在美国半导体子公司Device Solutions Americas（DSA）最近也进行了裁员。 据报道，三星电子DSA上月向全体员工发出通知，称“由于经济不稳定，计划裁员3%”。据了解，DSA员工总数为1200人，将有30多人被裁。 报道指出，三星电子之所以采取裁员行动，是因为全球经济衰退导致需求减少，半导体行业整体陷入低迷。 三星电子半导体部门去年第四季度营业利润为2700亿韩元（IT Home Note：目前约合人民币14.2
专用安全芯片:恩智浦半导体推出Matter集成NFC功能
2024-05-123月9日消息，恩智浦半导体近期宣布推出一款专为Matter 设计的安全芯片 ——EdgeLock SE051H。EdgeLock SE051H 是一款集成 NFC 的单芯片解决方案，其设计旨在简化 Matter 设备的安全入网认证，带来全新的智能家居用户体验 —— 只需轻触支持 NFC 的手机即可获取自动化建议、安装视频以及其他内容。 Matter 是连接性标准联盟 CSA 推出的物联网标准，旨在提高品牌之间智能设备的互操作性，苹果、谷歌、亚马逊和其他公司的其他智能家居设备可一起使用。Matt
突发！国内多家半导体芯片生产供应商的企业发生火灾
2024-05-123月10日消息，华菱科技（苏州）有限公司昨晚发生大火，现场浓烟滚滚，火光冲天，附近消防救援迅速前往扑救，无人员伤亡报告。 华菱科技（苏州）有限公司成立于2002年5月，为世界500强之一的三菱化学下属公司新菱集团在苏州投资的独资公司。 日本新菱本社拥有高度精密的清洗技术以及表面加工技术，具有较大的市场优势。华菱科技引进了新菱的尖端技术，主要从事半导体、液晶设备部件的精密清洗及表面处理的技术业务等。据悉，华菱科技为国内多家半导体芯片制造公司供应商。
半导体设备厂裁员！泛林裁1300人，科磊裁420人
2024-05-12半导体应用材料供应商 据媒体此前报道，2月初，应用材料（AppliedMaterials，AMAT）中国区当时也计划裁员约10%（全球裁员比例未知），此次裁员主要受影响的是维护设备的工程师。 至于工艺支持工程师（PSE）裁员比例尚未确定。不过，据最新的消息显示，应用材料中国区此次裁员比例可能低于之前的传闻，甚至据说还对员工进行了涨薪。 根据资料显示，目前应用材料在全球拥有27000名员工，其中在中国区大约有3000名全职员工，这意味着中国区约300人将被裁员。根据资料显示，应用材料成立于196
投资55家半导体芯片企业11家已上市，华为仅用4年
2024-05-124年投资55家半导体芯片企业，11家已上市事实上，华为半导体芯片“帝国”的扩张，已经低调地进行了4年。 2019年4月，华为正式成立哈勃投资，包括哈勃科技创业投资有限公司和深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）两大主体。哈勃投资的主要目标，就是为半导体自主可控做准备。 哈勃投资是在华为遭美国制裁的背景下专门成立 根据公开资料显示，截至目前，哈勃投资已经投资超过90家企业，其中，集成电路企业占比过半，涉及半导体芯片上下游产业链，包括半导体材料、半导体制造设备、EDA、封装、测试等，这也是哈勃投资成