更接近完美 TI推出业界最小型放大器
2024-10-09核心提示：放大器千千万，但是针对高难度系统升级的高性能放大器仍是工程师们的迫切需求，各个制造公司仍然在不断地将新的工艺技术、新的封装技术，以及新的制造能力进行结合，制造许多挑战性应用所需的“完美”型放大器。 放大器千千万，但是针对高难度系统升级的高性能放大器仍是工程师们的迫切需求，各个制造公司仍然在不断地将新的工艺技术、新的封装技术，以及新的制造能力进行结合，制造许多挑战性应用所需的“完美”型放大器。 2018年新年伊始，TI即举办了放大器产品线媒体发布会 ，TI对于放大器的重视程度可见一斑。
TI推出业界最小型放大器
2024-10-08对于工程师来说，在电路中选择一款最合适的运算放大器仍是相当复杂的事情，部分原因在于，系统设计要求的多样性，以及电路配置的多重性，不同的放大器产品根据应用领域的不同需要在性能上进行折衷。放大器千千万，但是针对高难度系统升级的高性能放大器仍是工程师们的迫切需求，各个制造公司仍然在不断地将新的工艺技术、新的封装技术，以及新的制造能力进行结合，制造许多挑战性应用所需的“完美”型放大器。2018年新年伊始，TI即举办了放大器产品线媒体发布会 ，TI对于放大器的重视程度可见一斑。 会议开始，TI放大器产品
致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日发布InnoSwitch3-Pro系列可设定恒压/恒流及恒功率输出特性的离线反激式开关电源IC。新器件可提供65 W的输出功率，并且在各种输入电压及负载条件下均可提供94%的高效性能。另外，通过简单的双线I2C接口可以对输出电压及电流进行精确的动态阶跃控制(电压阶跃步长为10 mV，电流阶跃步长为50 mA)。新器件可与微控制器配合工作，也可根据系统CPU的指令来控制和监测离线式电源。其应用几乎涵盖所有快
TI推出业内最小、最快的GaN驱动器
2024-10-08近日宣布推出两款新型高速氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET)驱动器，进一步扩展了其业内领先的GaN电源产品组合，可在激光雷达(LIDAR)以及5G射频(RF)包络追踪等速度关键应用中实现更高效、性能更高的设计。LMG1020和LMG1210可在提供50 MHz的开关频率的同时提高效率，并可实现以往硅MOSFET无法实现的5倍更小尺寸解决方案。 凭借业内最佳的驱动速度以及1 ns的最小脉冲宽度，LMG1020 60-MHz低侧GaN驱动器可在工业LIDAR应用中使用高精度激光器。小型晶圆级芯片
赛普拉斯推出Excelon™F-RAM™高可靠性非易失性存储器系列
2024-10-07先进嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）近日宣布推出新型串行非易失性存储器系列，为关键任务数据采集提供卓越性能和高可靠性。Excelon™铁电随机存取存储器（F-RAM™）系列具有高速非易失性数据记录功能，即使在恶劣的汽车和工业环境中，以及处于极端温度的情况下均可防止数据的丢失。ExcelonAuto系列具有2Mb至4Mb的汽车级存储密度，而ExcelonUltra系列具有4Mb至8Mb的工业级存储密度。这两个系列均提供低引脚数的小型封装选项，是各类先进汽车和工业
Qorvo 推出业内最强大的 GaN-on-SiC 晶体管
2024-10-05集微网消息，移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo 今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）RF晶体管--- QPD1025。QPD1025在65 V下运行1.8KW，提供出色的信号完整性和更大的范围，这对L频段航空电子应用来说至关重要。 Strategy Analytics公司的战略技术实践执行总监Asif Anwar表示，“Qorvo的QPD1025晶体管对市场来说是真正颠覆性的产品。提供与硅基LDMOS和硅双极器件相比，它不仅
华为回应退出美国市场传闻：以官方信息为准
2024-09-30华为多年尝试以各种方式进入美国而不得，中兴又遭到了美国的严厉封杀，一时间风声鹤唳。 《福布斯》报道称，美国已不再是华为全球战略的一部分，因此华为将迅速缩减美国业务规模，预计今年年底就会彻底退出美国市场。 对此报道，华为方面回应称，关于美国市场的发展情况，一切以官方消息为主。 这样的回应颇为值得玩味，因为华为并未直接否认，因此可以猜测，华为很可能真的要告别美国了。 对于美国的一再阻挠，华为似乎已经厌倦，华为轮值CEO徐直军就明确指出：“有些事情是我们无法改变的，所以最好不要看得太重，这样我们就有
德州仪器（TI）推出功能强大、性能可靠的100BASE－T1以太网PHY
2024-09-27新型的100-Mbps以太网PHY具有SGMII技术支持，可使汽车网络设计人员提升设计能力且设计更智能化德州仪器公司（TI）(NASDAQ: TXN)近日推出了一款新型汽车以太网物理层（PHY）收发器，该器件能使外部元件数量和电路板空间减少一半，同时能耗仅为同类型解决方案的一半。DP83TC811S-Q1支持SGMII、小型封装和集成诊断功能，使设计人员能够通过以太网连接空间受限的汽车车身电子设备、信息娱乐系统和集群以及先进的ADAS应用。作为支持SGMII的首款100BASE-T1设备，DP
骁龙845首发，高通今夏推出WPA3安全协议芯片
2024-09-25集微网消息，高通今日宣布，旗下的移动和网络基础设施产品组合将采用业界最新的WiFi安全保护措施，高通将支持WiFi联盟的第三代安全套件“WiFi Protected Access(WPA3)”。 WPA3为WiFi联盟最新且最为安全的协议，可在公用与私有WiFi网络中提供稳健的用户密码保护与更佳的隐私，预计该芯片将在今年夏天推出，包括客户端设备用2×2 802.11ax解决方案、WCN3998，以及IPQ807x AP端平台等，高通都将借由支持WPA3，提供公用与私有WiFi网络用户密码保护与
联发科推出8核12nm P22芯片，中端手机喜迎人工智能；
2024-09-24集微网消息，2018年5月23日，联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力P22（MediaTek Helio P22），首次将12nm先进工艺及AI应用带到大众价位的手机上。曦力 P22将进一步壮大联发科技曦力 P系列产品组合，满足日益增长的超级中端市场需求。 在此之前，联发科技于今年年初发布的12nm人工智能手机芯片- 曦力 P60，在中国、印度及东南亚市场已获得包括OPPO和VIVO在内的广大客户采用。在曦力 P60的成功基础上，曦力 P22将AI加速体验、卓越的相