龙芯中科：从未开展任何民间集资活动
2024-05-16近期，龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“公司”）接到公众反映，网络中出现不法分子发布的虚假信息、假冒公司名义，实施涉嫌诈骗的活动。对此，公司严正声明：公司从未开展任何民间集资活动。公司从未发布过民间理财产品和相关的APP、网络链接等方面的信息，未授权任何个人或机构开展上述业务，也不会发布此类信息。 公司强烈谴责任何假冒公司名义实施诈骗的违法行为。为保护广大群众的财产安全，公司已就相关方假冒公司名义实施涉嫌诈骗的行为联系公安部门处理，并向公安部网络违法犯罪举报网站举报，并且保留对以任何方式假冒
GXCAS(中科银河芯)GX36温度传感器芯片TO-92的技术和方案应用介绍
2024-05-14标题：GXCAS GX36温度传感器芯片GX36的技术与方案应用介绍 GXCAS（中科银河芯）的GX36温度传感器芯片是一款性能卓越，可靠性高的温度检测解决方案。这款芯片基于TO-92封装，具有出色的温度测量精度和快速响应时间，使其在各种应用场景中表现出色。 一、技术特点 1. 高精度：GX36具有高精度测量温度的能力，误差范围在±2℃以内，确保了测量结果的准确性。 2. 快速响应：芯片的反应速度极快，能在极短的时间内对温度变化做出反应，适用于需要快速检测温度的应用场景。 3. 宽工作电压：芯
CKS中科芯集成电路CKS32F103RBT6 66位MCU单片机的技术和方案应用介绍
2024-05-14标题：CKS中科芯集成电路CKS32F103RBT6 66位MCU单片机的技术和方案应用介绍 CKS中科芯集成电路的CKS32F103RBT6是一款66位MCU单片机，以其强大的性能和卓越的特性，在众多应用领域中发挥着重要的作用。 首先，CKS32F103RBT6单片机采用了先进的ARM Cortex-M4F内核，拥有高达200DMIPS的处理能力。这使得它能够轻松应对复杂的算法和高速数据处理。此外，该单片机还配备了高速的内存接口，可以快速地访问存储器资源，大大提高了开发效率。 在技术特性方面
GXCAS(中科银河芯)GX30H05温度传感器芯片TO-92的技术和方案应用介绍
2024-05-13标题：GXCAS GX30H05温度传感器芯片GX30H05：技术与应用详解 GXCAS（中科银河芯）的GX30H05温度传感器芯片是一款性能卓越，应用广泛的温度检测器件。这款芯片采用TO-92封装，具有高精度、低功耗、高可靠性等优点，适用于各种需要温度监测和控制的应用场景。 一、技术特点 GX30H05温度传感器芯片采用先进的半导体技术，具有以下特点： 1. 高精度：测量范围广，精度高，能够满足大多数温度监测需求。 2. 低功耗：芯片工作功耗较低，适合于电池供电的应用场景。 3. 集成度高：
CKS中科芯集成电路CKS32F103R8T6 65位MCU单片机的技术和方案应用介绍
2024-05-13标题：CKS中科芯集成电路CKS32F103R8T6 65位MCU单片机技术与方案应用介绍 CKS中科芯集成电路的CKS32F103R8T6是一款65位MCU单片机，它以其强大的性能和卓越的特性，在众多应用领域中发挥着重要的作用。 首先，CKS32F103R8T6单片机采用了先进的ARM Cortex-M4F内核，具有高达168MHz的主频。这种高性能的CPU内核，配合大容量的内存和高速的接口，使得这款单片机在处理复杂任务和大数据时表现出色。此外，其强大的浮点运算能力，使其在需要精确计算的领域
标题：GXCAS GX28E17温度传感器芯片GXCAS(中科银河芯)技术与应用介绍 随着科技的进步，温度传感器在各个领域的应用越来越广泛。其中，GXCAS（中科银河芯）的GX28E17温度传感器芯片，以其优异的技术特性和方案应用，正在引领温度传感领域的新潮流。 GXCAS GX28E17是一款高性能的温度传感器芯片，采用先进的4x4 TQFN-16封装技术，具有高精度、低功耗、高可靠性等特点。其核心是一颗采用CMOS工艺制造的温度传感器，结合了ADC（模数转换器）和微控制器的优势，能够实时测
CKS中科芯集成电路CKS32F103CBT6_ 64位MCU单片机的技术和方案应用介绍
2024-05-12标题：CKS中科芯集成电路CKS32F103CBT6_64位MCU单片机的技术和方案应用介绍 CKS中科芯集成电路的CKS32F103CBT6_ 64位MCU单片机是一款具有强大性能和广泛应用的芯片。它采用先进的64位技术，具有高速的运行速度和强大的数据处理能力，是嵌入式系统开发的重要工具。 首先，我们来了解一下64位技术。相比于32位，64位的数据处理速度更快，能够处理更大的数据量，因此在需要处理大量数据的应用场景中，64位单片机具有显著的优势。CKS32F103CBT6_单片机正是利用了这
标题：GXCAS GX28E01P-100 EEPROM芯片DFN-6-EP(3x3)的技术与应用介绍 GXCAS（中科银河芯）的GX28E01P-100 EEPROM芯片DFN-6-EP(3x3)是一款具有出色性能和广泛应用前景的存储芯片。这款芯片采用先进的制程技术，具有高可靠性、低功耗和高速读写等特性，被广泛应用于各种电子设备中。 一、技术特点 1. 存储容量：GX28E01P-100芯片具有1024字节的存储容量，可以满足大多数应用的需求。 2. 读写速度：该芯片支持快速读写操作，大大提
CKS中科芯集成电路CKS32F103CBT6 63位MCU单片机的技术和方案应用介绍
2024-05-11标题：CKS中科芯集成电路CKS32F103CBT6 63位MCU单片机的技术和方案应用介绍 CKS中科芯集成电路的CKS32F103CBT6是一款63位MCU单片机，以其强大的性能和卓越的特性，在众多应用领域中发挥着重要作用。本文将详细介绍这款单片机的技术和方案应用。 一、技术特点 CKS32F103CBT6单片机采用了ARM Cortex-M4F内核，具有高速的运行速度和强大的处理能力。此外，它还配备了丰富的外设和接口，如ADC、DAC、SPI、I2C等，使得它能够满足各种复杂的应用需求。
GXCAS(中科银河芯)GX2505D温度传感器芯片DFN6的技术和方案应用介绍
2024-05-10标题：GXCAS GX2505D温度传感器芯片DFN6的技术和方案应用介绍 GXCAS（中科银河芯）的GX2505D温度传感器芯片是一款高性能的温度检测解决方案，采用DFN6封装，具有体积小、精度高、稳定性好等特点。本文将详细介绍GX2505D的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高精度：GX2505D采用先进的温度传感器技术，测量精度高，能够准确检测温度变化。 2. 快速响应：芯片具有快速响应特性，能够在短时间内完成温度测量并输出信号。 3. 低功耗：芯片功耗低，适用于低功耗应用场景。