芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-01
集成电路企业成都华微开启申购
1月29日，成都华微(688709.SH)正式启动申购，发行价格定为15.69元/股。该股票在上交所科创板上市，市盈率为37.04。投资者申购上限为1.5万股。华泰联合证券担任此次发行的保荐机构和主承销商。 成都华微专注于集成电路的研发、设计、测试与销售，致力于提供信号处理与控制系统的整体解决方案。公司主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域。其中，数字集成电路产品包括逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，这些产品以可编程逻辑器件为主打。模拟集成电路则包括数据转换、总线接口及电源管理等细分领域。这
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2024-01
金力永磁H股发行及行业展望研究
1月28日，金力永磁计划新增发行外地上市H股并登陆港交所主板，定价为每股8.19港元。 此次发行的H股面向主要股东江西瑞德以及其他符合规定和香港交易所要求的非关联独立机构投资者。发行H股目的是不超过公司总股本的2％，即不超过2，689.54万股。其中，江西瑞德方面拟认购不超过整体的1.5％，约为2017.15万股（含本身在内），余额则由其他合格投资者认购。 据金力永磁招股书，2020至2025年间，全球与中国对高性能钕铁硼永磁材料需求量的复合增长率分别达到了14.7％和16.6％，体现出极大的
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2024-01
库卡与TÜV莱茵合作引领移动机器人行业高质量发展
2024年1月19日，库卡机器人（广东）有限公司（以下简称“库卡”）与国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称“TÜV莱茵”）举行战略合作签约仪式，并为库卡KMP 1500P潜伏顶升式自主移动机器人颁发了欧盟CE-MD机械指令符合性证书。 库卡移动机器人总经理马建良博士、营销中心总监李祥铭、本体研发总监张剑，TÜV莱茵太阳能与商业产品服务全球副总裁Frank Piller、大中华区太阳能与商业产品服务副总裁夏波、总经理单明等双方代表出席了签约及颁证仪式。 根据协议，T
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2024-01
国产GaN迎来1700V突破！
前段时间，致能科技发布了1200V氮化镓器件（.点这里.），近日，他们又有新的突破。 据了解，致能科技通过与国内科研机构的研发合作，成功制造出1700V GaN HEMT器件，主要包含几个亮点： 阻断电压超过3000V； 采用1.5μm薄层缓冲层，成本更低； 采用6英寸蓝宝石衬底； 器件低导通电阻为17Ω·mm 根据2024年1月发表在《IEEE Electron Device Letters》期刊的最新文献1，致能科技团队是与西安电子科技大学广州研究院/广州第三代半导体创新中心郝跃院士、张进
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2024-01
江苏丹阳延陵镇与博蓝特半导体达成碳化硅衬底布局战略合作
1 月 18 日，江苏镇江丹阳延陵镇党委书记张金伟接见了来自浙江的博蓝特半导体公司徐良董事长和松树基金投资经理王焕入，并引领他们对工业园的两块地做了实地考查，这是解读协议双方签约仪式前一次深入沟通的例证。 在这次考察中，考察团主要针对博蓝特公司计划将其第三代半导体碳化硅衬底项目引入到延陵镇，这笔交易总预算高达十亿元人民币，其中包括两年内生产 25 万片六至八英寸碳化硅衬底的能力。如果按照企业预期估算，该项目完成后每年潜在销售额将达到 15 亿元。 另外值得一提的是，就在 2023 年 4 月
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2024-01
崇达技术2023年汽车电子订单增长14%，2024年有望继续增长
近期，崇达技术在接受研究机构访问时披露，今年1至9月份，其汽车电子业务接获订单总额同比增长14%，巩固了老客户的供应关系并吸引到了新的合作伙伴。据了解，通过与客户持续沟通以及进一步释放其汽车电子生产线潜能，预计明年汽车电子业务订单将有更加迅速的增长。 如今，该企业在光电、汽车、手机、服务器、电脑等多个领域的订单增长迹象明显，而在其余行业的需求变动相对较小，生产运营情况良好，订单预期可持续约3个月。具体而言，在汽车电子领域，崇达技术的主要客户包括松下（Panasonic）、普瑞均胜、泰科电子（T
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2024-01
加速全球普及！移远通信Wi-Fi HaLow模组FGH100M率先通过CE、FCC认证
近日，移远通信基于摩尔斯微电子MM6108平台开发的Wi-Fi HaLow模组FGH100M已率先获得欧盟CE和北美FCC认证。这表明，FGH100M已经符合欧洲和北美地区的产品性能指标及其他相关要求，能够支持相关物联网设备在上述地区安全稳定运行。 移远通信COO张栋表示：“HaLow技术具有长距离、低功耗、大容量等多重优势，将为Wi-Fi无线通信带来全新的连接体验。此次CE和FCC认证的获得，不仅充分证明了移远Wi-Fi HaLow模组的可靠性、安全性和互操作性，更是Wi-Fi HaLow技
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2024-01
MCU市场分化：兆易创新反弹，意法半导体下滑
MCU市场行情分化明显，不同应用，不同厂商之间的差异很大。 摩根士丹利最新报告指出，兆易创新32位MCU现货价格上涨10%至人民币7.7元，而意法半导体元月32位元MCU价格则继续下跌，下跌16%至人民币10.5元，两者走势不同。 大摩指出，兆易创新32位MCU反弹，主要是由于通路库存压力减轻，经销商不再大幅给予折扣销售产品。目前，通路库存为1.5个月，2023年12月为两个月，库存确有下降，但市场需求依然疲弱，在过去一个月基本上几乎没有变化，消费者需求复苏缓慢。 产业界人士指出，由于消费性市