1月3日消息，据透露，在台积电全力以赴应对高需求之际，AMD正在寻找类似CoWoS的供应链资源，以期通过与外部半导体组装和测试（OSAT）服务提供商的紧密合作，更全面地完善其人工智能芯片的生产供给体系。

根据当前情况，台积电的CoWoS产能已接近饱和，即便在今年进行扩产，这批增量也已预留给NVIDIA使用。同时，台积电建设一条CoWoS封装生产线需耗时6至9个月。

因此，AMD选择与其拥有相似CoWoS封装实力的企业合作，以助推MI300等AI加速器显卡产品的产能提升。

综合媒体报道，日月光投控、力成、京元电子以及华邦电子都有可能成为AMD的潜在合作伙伴。

上个季度，AMD曾预计，今年的AI芯片销售收入有望达到20亿美元，且在未考虑其它高效能运算芯片的前提下。此外， 电子元器件采购网 AMD还预计，未来四年内AI芯片市场年均增长率将高达70%，预计到2027年市场规模将攀升至4000亿美元。

实际上，台积电的CoWoS部分已开始外包生产，主要针对小批量、高效能芯片。而另一方面，WoS仍由台积电自行制造，后方工厂则交由封测厂商负责，以提高生产效率及灵活性。这种模式计划在未来3D IC时代也将继续实施。

值得注意的是，早在去年底，日月光投控、Amkor就已经开始承担WoS订单。如今，日月光投控不断致力于研发高端封装技术，现已具备了CoWoS全套制程解决方案的实力，公司亦在积极吸引客户并全力满足他们的需求。从侧面反映出，日月光已察觉到AI领域的强烈增长潜力，预期在2024年相关营业收入将会翻番。

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